芯车无限受邀在2025国际汽车关键技术论坛发表主题演讲

4月24-25日，由中国汽车工程学会携同上海市国际展览(集团)有限公司、 上海车展管理有限公司共同主办的“第八届国际汽车关键技术论坛”作为上海国际汽车工业展览会官方技术论坛在国家会展中心上海洲际酒店顺利举行。

4月24日下午，由电动汽车产业技术创新战略联盟承办的“高性能汽车芯片应用与趋势”分会场成功举办，作为第八届国际汽车关键技术论坛分会场之一， 此次会议聚焦高性能汽车芯片的产业应用实践与技术发展趋势，邀请来自整车企业、汽车芯片企业、零部件企业的专家展开深入研讨。 芯车无限联合创始人及CEO程宝忠受邀出席论坛并发表主题演讲， 聚焦RISC-V芯片性能与汽车智能化需求匹配，探讨芯片产业自主化进程中的机遇与挑战。

会议由重庆长安汽车股份有限公司芯片系统高级总工程师关鹏辉主持，中国第一汽车集团公司研发总院智能网联开发院高级主任王强、北京芯驰半导体科技股份有限公司副总裁陈蜀杰、 武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏、英特尔（中国）有限公司汽车事业部高级总监刘英伟、上海芯车无限半导体科技有限公司联合创始人兼CEO程宝忠、 上海芯钛信息科技有限公司副总经理李澜涛、合肥智芯半导体科技有限公司微控制器总经理田云峰、爱芯元智半导体股份有限公司市场总监毛广辉、 中科芯集成电路有限公司BMS技术总监王星、得一微电子股份有限公司汽车存储市场部负责人袁野10位嘉宾发表演讲。

在高性能汽车芯片应用与趋势论坛的主题演讲中，程宝忠分享了中国汽车芯片当前的机遇与挑战，认为RISC-V在技术上与汽车芯片高度契合，具有极大的市场潜力。 然后，以芯车无限的RISC-V芯片上车实践为例，认为"场景驱动+生态协同"的模式，正在重构汽车芯片产业链的创新节奏，RISC-V芯片企业需要深度绑定整车厂和Tier1，进行场景定制和打磨。 接着，列举了当前国家及地方层面对RISC-V架构发展的支持政策，通过政策加码，以“国家战略引领+地方精准扶持+生态协同创新”的组合拳，推动RISC-V在汽车电子的规模化应用。

在会议中，芯车无限与高性能汽车芯片产业伙伴进行深入交流和探讨。 未来，芯车无限将通过不断的技术创新及产业化实践，突破车规芯片"卡脖子"技术壁垒，加速智能网联汽车等领域的国产化替代进程，推动中国汽车芯片产业实现从技术自立到生态主导的跨越式发展。